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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202422153813.6 | 专利名称: | 一种半导体集成晶体管封装结构 |
申请日: | 2024-09-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/10 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 16 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体集成晶体管封装结构,包括底板:所述底板的上侧固定连接有多个支撑块与固定杆,所述固定杆的上端固定连接有支撑板,所述支撑板的上侧设置有半导体芯片,所述半导体芯片的前后两侧均固定连接有多个引脚,所述底板的上侧设置有封装单元与上盖,所述封装单元包括安装块,所述安装块固定连接在底板左右两端的上侧,左右两侧所述安装块靠近上盖的一侧均开设有卡槽,所述卡槽的内侧设置有卡杆。通过设置有底板、半导体芯片、引脚、上盖、安装块、卡槽、卡杆、移动板、弹簧一、连接板、限位杆、弹簧二与拉板,方便控制两侧拉板上升并向中间拉动,方便快速对上盖进行封装与拆卸,相比于使用螺栓进行封装,操作简单。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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