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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202021940774.X | 专利名称: | 一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置 |
申请日: | 2020-09-08 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-23 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN212783387U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置,包括制冷系统、冷风传输系统和传动系统,冷风传输系统包括铜管、铜管布置箱体和轴流风机,传动系统包括电机、主动传送轮、从动传动轮、传送皮带,传送皮带连接在主动传送轮和从动传送轮之间,主动传送轮与电机输出轴相连;铜管布置箱体位于传送皮带上方,轴流风机设置在铜管布置箱体朝向传送皮带的一面,铜管两端与制冷系统相连,铜管主体设置于铜管布置箱体内。本实用新型代替现有自然冷却风干方式,用于烧结后碳化硅二、三极管的快速冷却,提高产能,减少自然冷却的时间。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |