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| 专利/申请号： | CN202021940774.X | 专利名称： | 一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置 |
| 申请日： | 2020-09-08 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-03-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212783387U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 9 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：碳化硅（SiC）半导体器件烧结后的温控冷却; 高温材料加工后快速均匀降温; 半导体封装工艺中的热管理优化
摘 要：本实用新型公开一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置，包括制冷系统、冷风传输系统和传动系统，冷风传输系统包括铜管、铜管布置箱体和轴流风机，传动系统包括电机、主动传送轮、从动传动轮、传送皮带，传送皮带连接在主动传送轮和从动传送轮之间，主动传送轮与电机输出轴相连；铜管布置箱体位于传送皮带上方，轴流风机设置在铜管布置箱体朝向传送皮带的一面，铜管两端与制冷系统相连，铜管主体设置于铜管布置箱体内。本实用新型代替现有自然冷却风干方式，用于烧结后碳化硅二、三极管的快速冷却，提高产能，减少自然冷却的时间。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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