实用新型已授权

一种线路板元器件打磨拆卸装置

📄 申请号：CN202020345538.7 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-03-19

公开号

CN211760361U

公开日

2020-10-27

申请人

济南鲁晶半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B9_00

IPC 分类号

B24B9_00 , B24B41_06 , B24B47_22 , B24B47_12 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备电子元器件拆卸拆解回收技术

应用场景

线路板维修, 电子元器件回收, 电子产品拆解, SMT返修, 资源回收

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摘要

本实用新型公开一种线路板元器件打磨拆卸装置，包括呈十字相交且通过滑动销连接在一起的纵向轨道杆和横向轨道杆，纵向轨道杆和横向轨道杆上均开有滑槽，横向轨道杆的滑槽内设有线路板卡扣，纵向轨道杆的滑槽内设置支撑杆，支撑杆的上部设有空心磨头、带动空心磨头转动的电机以及调节空心磨头相对线路板距离的粗调机构和细调机构，空心磨头上设有打磨线路板元器件焊点的空穴。本实用新型可对线路板焊点进行打磨，微调磨至可将器件拆除，并且对焊点的铜箔线路不会造成损伤。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置

当前第 / 件

一种编带二极管测试装置

同领域国内专利 · IPC: (B24B9_00)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：83 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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