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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202011470924.X | 专利名称: | 一种同时优化击穿特性和反向特性的GaNHEMT器件及其制作工艺 |
申请日: | 2020-12-15 | 申请/专利权人 | 南京工业职业技术大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市秦淮区中山东路532-2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/06分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-30 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112466928B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开一种同时优化击穿特性和反向特性的GaN HEMT器件,涉及半导体器件领域,包括GaN缓冲层、AlGaN势垒层、栅极电极、栅下氧化层、源极电极、源极场板、反向二极管氧化层、Al2O3插入层、SiO2插入层、漏极电极、漏极场板、以及Si3N4钝化层。MIS结构的反向二极管将栅极包围,使栅极电场被有效屏蔽,减小了栅极漏电流,降低了栅极被击穿的风险,将栅下峰值电场右移至MIS反向二极管氧化层处。复合双插入层将位于MIS反向二极管氧化层处的峰值电场进一步右移至漏极侧,有效保护了反向二极管。通过漏极场板,将漏极侧峰值电场拉高至钝化层中,减小器件半导体体材料内部的电场,有效降低器件的漏电流,提升器件的击穿特性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |