一种半导体封装引线焊接装置

摘     要：本发明公开了一种半导体封装引线焊接装置，涉及半导体芯片技术领域，包括安装底座，安装底座的顶面内腔中活动安装有传送下料带，安装底座的顶面上固定安装有凹型架，凹型架的上端固定安装有带动焊接组件，安装底座一侧的下端外壁上固定安装有接料板，启动带动电缸，复位板整体则会向下运动，此时下压柱也会向下运动，从而使得下压柱主体的下端向下压动下压块，使得下压块带动转动滚轮进行转动，从而可以实现传送带的移动，将放置在第一夹块和第二夹块之间的半导体芯片移动到焊接头的正下方进行精准焊接。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注