一种半导体芯片的封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括基底层，所述基底层的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，所述耐磨层包括树脂纤维层和尼龙层，所述基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，所述绝缘层包括二苯醚层和石棉层。本实用新型在封装结构本体的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，耐磨层包括的树脂纤维层和尼龙层都具有极好的耐磨效果，在基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，绝缘层包括的二苯醚层和石棉层包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注