发明专利已授权

一种透镜真空封装方法

📄 申请号：CN202110247221.9 📄 发布日：2026/05/19

著录项目信息

申请日

2021-03-05

公开号

CN113036020B

公开日

2022-08-02

申请人

中芯先进半导体(深圳)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_48

IPC 分类号

H01L33_48 , H01L33_58 ,

技术画像

所属领域

真空封装真空封装光学器件封装封装工艺

应用场景

光学器件制造, 光通信设备, 摄像模组, 激光器件, 精密光学仪器

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摘要

本发明提供了一种透镜真空封装方法，包括以下步骤：在支架的台阶上点一圈胶，将透镜放到支架对应安装位置上，并且随后将装有透镜的支架放入真空共晶炉中；启动真空共晶炉，按照对应胶水的固化温度曲线，在第一预定时间内，升温到预固化温度，并维持第二预设时间，进行短烤预固化；抽取透镜与支架组成的腔体的内部空气；第二预设时间结束后，按照对应胶水的固化温度曲线，在第三预设时间内，升温到长烤固化温度，并维持第四预设时间，进行长烤固化；长烤固化结束后，冷却至室温。本发明提供的一种透镜真空封装方法，通过胶水使透镜与支架紧密粘接在一起，并且腔体内部抽真空，外部压力将透镜紧密压在支架上，增加透镜与支架的连接稳定性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220802

✅ 授权

20210713

?? 实质审查的生效：

20210625

📄 公开

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