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| 专利/申请号： | CN202420614790.1 | 专利名称： | 一种半导体芯片封盖装置 |
| 申请日： | 2024-03-28 | 申请/专利权人 | 西安辛巴数字科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 陕西省西安市曲江新区翠华南路凯颐大厦19层07室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222801745U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 31 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片封盖装置，包括工作台，工作台上端面固定连接有封盖架，气缸动力连接有位于封盖架和工作台之间的移动架，卡板与移动架之间固定连接有多个位于弹簧槽内的弹簧，防护盖位于凹槽内，利用卡板卡住，每块固定板上端面都固定连接有第一电推杆，通过定位槽带动移动防护架移动，配合固定定位板能够固定住芯片基座，并进行定位，再通过气缸带动防护盖下移，使得移动架抵住芯片基座上端面后，配合第一电推杆推动防护盖下移，将防护盖卡接至卡接槽内，即可完成封盖，其中卡板通过弹簧卡住防护盖，且便于防护盖的移进和移出，从而能够自动进行封盖，起到芯片的防护作用，同时节省人工，避免人工损坏芯片。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/04/25 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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