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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420614790.1 | 专利名称: | 一种半导体芯片封盖装置 |
申请日: | 2024-03-28 | 申请/专利权人 | 西安辛巴数字科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市曲江新区翠华南路凯颐大厦19层07室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-04-25 | 转让价格: | 2100.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222801745U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片封盖装置,包括工作台,工作台上端面固定连接有封盖架,气缸动力连接有位于封盖架和工作台之间的移动架,卡板与移动架之间固定连接有多个位于弹簧槽内的弹簧,防护盖位于凹槽内,利用卡板卡住,每块固定板上端面都固定连接有第一电推杆,通过定位槽带动移动防护架移动,配合固定定位板能够固定住芯片基座,并进行定位,再通过气缸带动防护盖下移,使得移动架抵住芯片基座上端面后,配合第一电推杆推动防护盖下移,将防护盖卡接至卡接槽内,即可完成封盖,其中卡板通过弹簧卡住防护盖,且便于防护盖的移进和移出,从而能够自动进行封盖,起到芯片的防护作用,同时节省人工,避免人工损坏芯片。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/04/25 | 授权 |