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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202411254149.2 | 专利名称： | 一种半导体多工位倒装封装设备 |
| 申请日： | 2024-09-09 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 半导体 封装设备专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体多工位倒装封装设备，包括支架、安装于支架上的输送机构，所述输送机构上安装有除胶机构，所述输送机构上安装有吸尘机构，可以在基板与半导体进行封装前可以将带有光胶的半导体放置到放置斗的内部，箱体的内部装有酸液，辊轴在带动输送带转动时，可以带动凸轮转动，凸轮转动时将固定杆上的抵触板撞击，由于放置斗安装于滑板上，滑板的底部设有第一弹簧，当凸轮与抵触板发生撞击脱离后，第一弹簧将其复位，如此往复实现了放置斗的晃动，利于酸液与半导体上的光胶反应，实现对半导体上光胶在工位封装前的去除，去除后可以通过晾晒机构对放置斗提升，对放置斗内部的半导体进行烘干。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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