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| 专利/申请号： | CN202123093679.8 | 专利名称： | 一种晶圆加工用的甩干机(硅晶圆电路 硅半导体电路 硅晶片 半导体加工、喷胶机、电子元器件、集成电路 芯片） |
| 申请日： | 2021-12-10 | 申请/专利权人 | 上海祎丰环保科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市金山区亭林镇松隐育才路121弄22号1幢128室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-04-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216354149U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 59 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆加工用的甩干机，包括外壳，所述外壳的内腔顶壁固定连接有内壳，所述外壳的顶部固定连接有一端延伸至内壳内部的传动装置，所述传动装置的外侧固定连接有固定板和位于固定板下方且与固定板底部固定连接的限位装置，所述固定板和限位装置的外侧卡接有同一个置物盒。该晶圆加工用的甩干机，具备了生产效率高的优点，解决了现有的晶圆加工流程中需要首先要进行表面清洗，清洗过后的晶圆需要进行干燥后再进行下一次的加工，但现有的晶圆干燥方式干燥时间长，容易影响晶圆的生产效率，且干燥过程中若晶圆表面存在水渍还会影响生产质量的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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