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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202123096965.X | 专利名称: | 一种用于晶圆加工的晶圆清洗机(硅晶圆电路 硅半导体电路 硅晶片 半导体加工、喷胶机、电子元器件、集成电路 芯片) |
申请日: | 2021-12-10 | 申请/专利权人 | 上海祎丰环保科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市金山区亭林镇松隐育才路121弄22号1幢128室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B08B3/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-04-19 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216323723U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域,公开了一种用于晶圆加工的晶圆清洗机,包括箱壳和位于箱壳顶部的翻盖,所述箱壳的内腔前后两侧壁均转动连接有直杆,两个所述直杆之间固定连接有晶圆固定件,所述箱壳上设置有与背面所述直杆传动连接的动力件,所述箱壳的内部转动连接有位于晶圆固定件左侧的横管,所述横管的右端连通有短管,所述短管的右侧连通有等距离分布的喷头。该用于晶圆加工的晶圆清洗机,具备清洗效率高等优点,解决了现有技术中,待清洗的晶圆板固定在晶圆清洗机的清洗台上,通过位于清洗台上方的喷水头对清洗台上的晶圆板进行冲洗,清洗范围有限,不能对晶圆板的反面进行清洗,需要反向再次放置晶圆板,使得清洗效率低的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |