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| 专利/申请号： | CN202121865397.2 | 专利名称： | 便于拆卸的集成电路封装装置(报过高企) |
| 申请日： | 2021-08-11 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215911412U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 集成电路 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路技术领域的便于拆卸的集成电路封装装置，包括封装盒、卡块和压板，所述封装盒的内部设有多个固定块，所述封装盒的内部底端设有滑槽，所述所述固定块的底部设有滑块，所述滑块穿过滑槽延伸至封装盒的底部，所述封装盒的底部两端各设有一个螺杆，所述螺杆的一端穿过封装盒的底端壳体延伸至外界，所述螺杆延伸至封装盒外界的一端设有调节旋钮。在调节旋钮的带动下，带动螺杆的转动，从而实现滑块的移动，使其能够带动压板进行移动，达到调节的目的，使得封装盒能够根据集成电路的大小，来调节压板的间距，从而达到封装的目的，大大提高了设备的实用性和使用效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/02/25 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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