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摘 要:本实用新型涉及集成电路技术领域的便于拆卸的集成电路封装装置,包括封装盒、卡块和压板,所述封装盒的内部设有多个固定块,所述封装盒的内部底端设有滑槽,所述所述固定块的底部设有滑块,所述滑块穿过滑槽延伸至封装盒的底部,所述封装盒的底部两端各设有一个螺杆,所述螺杆的一端穿过封装盒的底端壳体延伸至外界,所述螺杆延伸至封装盒外界的一端设有调节旋钮。在调节旋钮的带动下,带动螺杆的转动,从而实现滑块的移动,使其能够带动压板进行移动,达到调节的目的,使得封装盒能够根据集成电路的大小,来调节压板的间距,从而达到封装的目的,大大提高了设备的实用性和使用效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121865397.2 | 专利名称: | 便于拆卸的集成电路封装装置(报过高企) |
申请日: | 2021-08-11 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/04搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-02-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215911412U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |