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| 专利/申请号： | CN202121865169.5 | 专利名称： | 超窄节距的晶圆级激光切割设备(报过高企) |
| 申请日： | 2021-08-11 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B23K26/38分类检索 半导体 光切割 报过专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215902932U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及激光切割技术领域的超窄节距的晶圆级激光切割设备，包括机箱，机箱的顶部设有切割箱，切割箱的内部设有切割支架，机箱的顶部两侧设有滑槽，切割支架的顶端设有平移块，平移块的内部底端设有旋转电机，旋转电机的输出轴端设有转盘，转盘的底部设有激光切割头，转盘的底部设有凹槽，激光切割头的顶端还设有卡板，转盘的内部一侧固定设有电动推杆，转盘的内部另一侧设有缓冲弹簧。通过设有的切割支架，配合旋转电机、电动推杆、平移块和转盘，来实现对激光切割头的调节，大大提高激光切割头的切割范围和可操作性，使其能够根据对晶圆的切割需求对激光切割头进行有效的调整，提高切割精度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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