实用新型已授权

超窄节距的晶圆级激光切割设备(报过高企)

📄 申请号：CN202121865169.5 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2021-08-11

公开号

CN215902932U

公开日

2022-02-25

申请人

苏州微邦电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_402 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光切割设备半导体制造设备激光切割晶圆级封装切割设备激光切割设备

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 先进封装, 激光精密切割

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摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域的超窄节距的晶圆级激光切割设备，包括机箱，机箱的顶部设有切割箱，切割箱的内部设有切割支架，机箱的顶部两侧设有滑槽，切割支架的顶端设有平移块，平移块的内部底端设有旋转电机，旋转电机的输出轴端设有转盘，转盘的底部设有激光切割头，转盘的底部设有凹槽，激光切割头的顶端还设有卡板，转盘的内部一侧固定设有电动推杆，转盘的内部另一侧设有缓冲弹簧。通过设有的切割支架，配合旋转电机、电动推杆、平移块和转盘，来实现对激光切割头的调节，大大提高激光切割头的切割范围和可操作性，使其能够根据对晶圆的切割需求对激光切割头进行有效的调整，提高切割精度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220225

✅ 授权

晶圆激光切割用晶圆片固定结构(报过高企)

当前第 / 件

适应范围广的晶圆激光切割装置(报过高企)

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_38)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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