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摘 要:本实用新型公开了一种硅片支撑装置及化学槽,涉及硅片制造技术领域。硅片支撑装置包括相对设置的两个支撑导轨和设置在两个支撑导轨之间的升降导轨,两个支撑导轨的支撑面相对设置,支撑面上设有支撑槽,支撑槽的槽底呈弧形,支撑槽的槽底包裹硅片的边缘以对硅片进行支撑,升降导轨驱动硅片升降或在硅片承载于支撑槽内的状态下与硅片分离。上述硅片支撑装置的支撑导轨与硅片的接触较为紧密,有效减少了硅片在加工过程中的摆动,进而减少了硅片的损伤,也减少了硅片损伤对支撑导轨的损坏,另外,上述硅片支撑装置的升降导轨能够与硅片分离,减少了因硅片损伤造成的升降导轨的损坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120485332.9 | 专利名称: | 一种硅片支撑装置及化学槽 |
申请日: | 2021-03-05 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214588803U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |