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摘 要:本实用新型提供一种半导体压腔控制装置和快速热处理装置,涉及半导体技术领域,包括增压装置、管路、粗调阀和精调阀;在管路的两端分别设置有相互连通的第一接口和第二接口,第一接口与增压装置连接,第二接口用于连接反应箱的半导体腔室;粗调阀和精调阀分别设置于管路上,用于分别调节半导体腔室的压力。在实现反应箱内的半导体腔室的压力控制时,可以通过粗调阀的粗略调节加之精调阀的精确调节,实现对压力的精确控制,同时,还可以进一步的提高半导体腔室的压力控制的稳定性,避免因单一阀故障导致半导体腔室的压力控制失效,进而使得半导体器件在反应箱进行加工时,能够获得更加稳定的压力环境以及双重稳压的安全保证。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022618878.5 | 专利名称: | 一种半导体压腔控制装置和快速热处理装置 |
申请日: | 2020-11-12 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213212123U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |