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| 专利/申请号： | CN202022618878.5 | 专利名称： | 一种半导体压腔控制装置和快速热处理装置 |
| 申请日： | 2020-11-12 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213212123U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 26 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种半导体压腔控制装置和快速热处理装置，涉及半导体技术领域，包括增压装置、管路、粗调阀和精调阀；在管路的两端分别设置有相互连通的第一接口和第二接口，第一接口与增压装置连接，第二接口用于连接反应箱的半导体腔室；粗调阀和精调阀分别设置于管路上，用于分别调节半导体腔室的压力。在实现反应箱内的半导体腔室的压力控制时，可以通过粗调阀的粗略调节加之精调阀的精确调节，实现对压力的精确控制，同时，还可以进一步的提高半导体腔室的压力控制的稳定性，避免因单一阀故障导致半导体腔室的压力控制失效，进而使得半导体器件在反应箱进行加工时，能够获得更加稳定的压力环境以及双重稳压的安全保证。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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