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摘 要:本申请提供一种半导体器件及其制作方法,所述半导体器件制作方法中,在形成金属接触层时,先形成第一阻挡层,然后对第一阻挡层刻蚀,去掉底部,然后再形成钛金属层和第二阻挡层,钛金属层与硅锗材料同样形成钛硅化合物、钛锗化合物和钛硅锗化合物,但是,由于第一阻挡层形成了阻挡侧壁,使得形成的化合物无法扩散至孔壁外侧,因此,阻断了钛锗化合物受到挤压,向外扩散的路径,也即,阻断了电流沿扩散路径产生漏电的路径,从而避免了晶体管的接触层制作过程中产生的漏电流问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010484598.1 | 专利名称: | 一种半导体器件及其制作方法 |
申请日: | 2020-06-01 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/336搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113764271B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |