发明专利 已授权

一种参数化单元及其实现方法

📄 申请号:CN202011538554.9 📄 发布日:2026/06/29

著录项目信息

申请日
2020-12-23
公开号
CN112685987B
公开日
2023-04-07
申请人
泉芯集成电路制造(济南)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路设计, 芯片版图设计, 半导体器件设计, 模拟电路设计, 数字电路设计

摘要

本发明提供了一种参数化单元及其实现方法,包括:提供参数化单元,所述参数化单元包括至少一个器件,所述器件包括多个膜层结构;根据预设的器件结构确定任一膜层结构待剪切的区域,所述预设的器件结构满足所述参数化单元的最小设计规则;根据所述待剪切的区域调整剪切层的图层设定,以使所述剪切层对所述待剪切的区域进行剪切,从而可以在符合最小设计规则的情况下,有限度开放定义剪切层的设计,进而可以根据需求调整器件的特性,使得器件能够应用于更多不同的应用场景中。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20230407
✅ 授权
20210507
?? 实质审查的生效 :
20210420
📄 公开

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:25 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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