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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202311172693.8 | 专利名称： | 一种晶片生产用冲裁装置 |
| 申请日： | 2023-09-12 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 71 | 所属领域： | 半导体 晶圆 芯片专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种晶片生产用冲裁装置，涉及晶片生产技术领域，包括冲断床，冲断床上设置有冲断台，冲断台侧面设置有控制装置，冲断台上表面开设有运输槽，送料机构设置于运输槽内，冲断床上设有冲断机构，打磨机构设置于冲断机构上；通过设置有压紧组件，使得冲断头在对晶片冲裁时，第一压块和第二压块分别配合冲断块和凸台将带冲裁的晶片压紧固定，避免了冲断头对晶片冲裁时，晶片发生偏移从而影响冲裁质量；本装置通过设置有打磨组件，使得本装置对冲裁下来晶片的冲裁边缘部进行打磨，从而避免了后续还需对晶片进行除毛刺的处理，进而极大的提高了对晶片整体的加工效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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