发明专利已授权

一种切割后的硅片的分离装置

📄 申请号：CN201810143603.5 📄 发布日：2026/08/11

著录项目信息

申请日

2018-02-12

公开号

CN108288596B

公开日

2024-06-25

申请人

苏州卓樱自动化设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

分离装置分离装置

应用场景

半导体制造, 晶圆切割, 光伏电池制造

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摘要

本发明公开了一种高效的切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240625

✅ 授权

20180810

?? 实质审查的生效：

20180717

📄 公开

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