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| 专利/申请号： | CN201810143603.5 | 专利名称： | 一种切割后的硅片的分离装置 |
| 申请日： | 2018-02-12 | 申请/专利权人 | 苏州卓樱自动化设备有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市张家港市凤凰镇韩国工业园飞翔路3号卓樱自动化设备 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108288596B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 13 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种高效的切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/25 | 授权 | |
| 2018/08/10 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201810143603.5 申请日: 2018.02.12 |
| 2018/07/17 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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