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| 专利/申请号： | CN202320470330.1 | 专利名称： | 一种便于集成电路芯片快速封装装置 |
| 申请日： | 2023-03-13 | 申请/专利权人 | 上海傲鑫电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/687分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-10-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219800821U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置，包括固定板、基板与集成电路芯片，固定板固定安装在桌面上，基板的外侧边固定安装有延伸外围，固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端，固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上。本实用新型通过设置有控制机构与按压环，将基板置于固定板上，并确保延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，实现将基板固定住，提高了基板的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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