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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320470330.1 | 专利名称: | 一种便于集成电路芯片快速封装装置 |
申请日: | 2023-03-13 | 申请/专利权人 | 上海傲鑫电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-10-03 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219800821U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及电子器件技术领域,具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置,包括固定板、基板与集成电路芯片,固定板固定安装在桌面上,基板的外侧边固定安装有延伸外围,固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端,固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上。本实用新型通过设置有控制机构与按压环,将基板置于固定板上,并确保延伸外围位于按压环的下部,通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动,使得按压环对延伸外围进行按压,实现将基板固定住,提高了基板的稳定性,方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |