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摘 要:本实用新型公开了一种便于清除半导体元器件上残胶装置,涉及半导体元器件清理技术领域,包括底脚,还包括清洁结构以及固定结构,所述底脚的顶端安装有底板,且底板顶端的后端安装有背板,所述固定结构位于背板内部的上下两端,所述背板的顶端安装有顶板,且顶板的内部开设有第一空腔,所述顶板的一侧安装有第一伺服电机,且第一伺服电机的输出端安装有第一双向螺纹杆,所述第一空腔内部第一双向螺纹杆的外壁通过螺纹连接有两个第一螺纹块。本实用新型通过风机将残胶吸入进料通道的内部,再通过进料通道落入安装槽内部的滤网槽中,随后多余的空气则可以穿过风机,通过出风管排出,该结构实现了对残胶的收集,防止其落在装置的表面造成污染。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320470337.3 | 专利名称: | 一种便于清除半导体元器件上残胶装置 |
申请日: | 2023-03-13 | 申请/专利权人 | 上海傲鑫电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B08B1/04搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219519714U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |