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| 专利/申请号： | CN202323565607.8 | 专利名称： | 一种半导体生产用切片装置 |
| 申请日： | 2023-12-26 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产用切片装置，包括工作台，所述工作台的底部边角处分别连接有支撑杆，所述工作台的顶部左侧安装有固定板，固定板的右侧表面安装有电动推杆，所述工作台的顶部表面分别设置有相互对称的固定座，固定座的顶部表面连接有固定柱，固定柱的顶部固定加工有限位套，所述限位套的内部连接有晶棒。本实用新型通过多个电动推杆可以同时对晶棒进行推动，使晶棒可以同时进行切割加工，且通过限位套可以将晶棒进行固定，使其在切割加工的过程中不会随意移动，且通过液压缸可以控制液压杆推动移动块进行移动，通过移动块的移动可以带动切割刀进行上下同步移动，从而达到对晶棒进行切片的目的。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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