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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323161898.4 | 专利名称: | 一种半导体元器件加工装置 |
申请日: | 2023-11-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 73 | 所属领域: | 半导体 半导体元器件专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,特别是一种半导体元器件加工装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有一个烘烤箱,所述底板的一侧固定连接有一个立杆,所述立杆的一侧固定连接有一个第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有一个螺纹杆。本实用新型的优点在于:通过设置第一电机、移动块等,第一电机带动螺纹杆转动可以带动移动块上下滑动,改变放置板与烘烤箱之间的距离,从而根据不同的需要来控制对半导体元器件的烘烤程度,通过设置可以拆除的放置板,设置多个放置板替换使用,在一批元器件烘烤完成后将放置板取出换上新的一批进行烘烤,实现对半导体元器件的取放和烘烤可以同时进行,提高烘烤效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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