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无模板制备大比表面积纳米金颗粒膜复合材料的方法

📄 申请号：CN201510182401.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-04-17

公开号

CN104831249B

公开日

2018-01-26

申请人

河南科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_35

IPC 分类号

C23C14_35 , C23C14_18 , C23C14_58 ,

技术画像

所属领域

纳米材料纳米材料金属纳米颗粒薄膜复合材料

应用场景

催化材料, 传感器, 生物医药, 表面增强拉曼散射, 光电器件

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摘要

无模板制备大比表面积纳米金颗粒膜复合材料的方法，在玻璃基体表面制备金‑钼合金膜，并使基体保持在一定温度促使金原子在合金薄膜表面生长为金颗粒即制得产品。本发明采用磁控溅射双靶共沉积制备金钼合金薄膜及基体原位加热技术，实现了无需模板制备出大比表面积纳米金薄膜/金颗粒复合结构材料，较之纯金薄膜比表面积增大20%以上。该复合结构材料中的金薄膜厚度、金颗粒尺度在微纳尺度范围内均可以调控，无需采用模板，成本低，绿色环保，易于在基体上无需模板制备出大面积、高性能、大比表面积纳米金颗粒膜复合材料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种纳米银包覆铜颗粒膜复合材料的制备方法

当前第 / 件

一种Co原子复合纳米颗粒/薄膜催化剂及其制备方法

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