发明专利已授权

一种纳米银包覆铜颗粒膜复合材料的制备方法

📄 申请号：CN201510164568.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-04-09

公开号

CN104818461B

公开日

2018-01-02

申请人

河南科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_35

IPC 分类号

C23C14_35 , C23C14_20 ,

技术画像

所属领域

纳米材料纳米材料复合材料金属基复合材料

应用场景

导电材料, 电子封装, 抗菌材料, 催化剂, 电磁屏蔽

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摘要

一种纳米银包覆铜颗粒膜复合材料的制备方法，首先在聚酰亚胺基体表面制备铜‑铬合金膜，并使基体保持在一定温度以使铜原子在合金膜表面生长为铜颗粒，然后在制备的铜‑铬合金膜表面沉积纳米银薄膜即制得产品。本发明采用磁控溅射双靶共沉积制备铜合金薄膜及基体原位加热技术，实现了无需模板制备出纳米铜薄膜/铜颗粒复合结构材料，进而在已获得的纳米铜薄膜/铜颗粒表面溅射沉积银薄膜制备高性能纳米银薄膜包覆铜颗粒膜复合材料，较之纯银薄膜比表面积可增大20%以上，成本低，绿色环保，易于在基体上无需模板制备出大面积、高性能纳米银薄膜包覆铜颗粒膜复合材料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法

当前第 / 件

无模板制备大比表面积纳米金颗粒膜复合材料的方法

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¥26000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：10 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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