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无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法

📄 申请号：CN201510182368.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-04-17

公开号

CN104831248B

公开日

2018-02-06

申请人

河南科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_35

IPC 分类号

C23C14_35 , C23C14_18 , C23C14_58 ,

技术画像

所属领域

新型复合材料新型复合材料纳米材料金属薄膜材料

应用场景

催化材料, 传感器, 电极材料, 抗菌材料, 电子器件

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摘要

无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法，在玻璃基体表面制备铜‑铬合金膜，并使基体保持在某一温度以使铜原子在合金膜表面生长为铜颗粒即制得产品。本发明采用磁控溅射双靶共沉积制备铜合金薄膜及基体原位加热技术，实现了无需模板制备出大比表面积纳米铜薄膜/铜颗粒复合结构材料，较之纯铜薄膜比表面积可增大20%以上，该复合结构材料中的铜薄膜厚度、铜颗粒尺度在微纳尺度范围内均可以调控，无需采用模板，成本低，绿色环保，易于在基体上无需模板制备出大面积、高性能纳米铜颗粒膜复合材料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

无模板制备大比表面积纳米银颗粒膜复合材料的方法

当前第 / 件

一种纳米银包覆铜颗粒膜复合材料的制备方法

同领域国内专利 · IPC: (C23C14_35)

C23C14_00 C23C14_02 C23C14_04 C23C14_06 C23C14_08 C23C14_14 C23C14_16 C23C14_18 C23C14_20 C23C14_22 C23C14_24 C23C14_26 C23C14_28 C23C14_30 C23C14_32 C23C14_34 C23C14_35 C23C14_46 C23C14_48 C23C14_50 C23C14_52 C23C14_54 C23C14_56 C23C14_58 覆盖24个领域

议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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