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| 专利/申请号： | CN202022303322.7 | 专利名称： | 一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置 |
| 申请日： | 2020-10-16 | 申请/专利权人 | 苏州百克晶电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-06-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213459674U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 55 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆片技术领域，尤其是一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置，包括下板，所述下板正上方设置有上板，所述下板和上板之间设置有存放槽，所述存放槽一侧固定有连接板，所述下板上方安装有电机，所述电机上方连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端穿过连接板并转动连接在上板下方，所述螺纹杆与连接板之间通过螺纹连接，所述存放槽两侧均固定有侧板，所述下板上方两侧均固定有滑杆。该晶圆片传递装置通过存放槽来对晶圆片进行存放，当需要将晶圆片取下时，只需要拉动拉板，最左侧的晶圆片便会从开口处滑落。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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