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摘 要:本实用新型公开了一种半导体用的引线框架,涉及半导体领域,包括基体,所述基体顶部的中端固定连接有连接框,所述连接框的侧面开设有卡槽,所述连接框的内部活动安装有半导体芯片,所述半导体芯片的外侧固定连接有凸条,所述基体顶部的四角均固定安装有连接孔。本实用新型通过将半导体芯片卡入连接框的内部通过使半导体芯片侧面的凸条卡入卡槽内辅助定位,方便安装,同时通过导热板抵接与半导体芯片的顶部,使矩形框卡接于半导体芯片的外部,通过使用固定件将连接杆与连接孔固定连接,通过矩形框下压对半导体芯片进行限位,同时使连接框内沿的密封圈受力抵贴于半导体芯片的外侧,从而提高密封性能,保证半导体芯片的使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322313505.0 | 专利名称: | 一种半导体用的引线框架 |
申请日: | 2023-08-28 | 申请/专利权人 | 湖北省嘉创半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省咸宁市嘉鱼县鱼岳镇东湖学院对面(自主申报) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/495搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-07-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221327711U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/07/12 | 授权 |