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| 专利/申请号： | CN202322719402.4 | 专利名称： | 一种半导体芯片支撑装置 |
| 申请日： | 2023-10-11 | 申请/专利权人 | 西安航智电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 陕西省西安市西咸新区沣西新城西部云谷一期E3号楼9层G-Q267区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/687分类检索 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221176198U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，并公开了一种半导体芯片支撑装置，包括支架，所述支架上固定有固定架，所述固定架上设置有两个压紧板，两个所述压紧板相对的侧面上均开设有卡槽，所述固定架上设置有驱动组件，两个所述压紧板上均设置有若干弹性连接件。本实用新型所提出的支撑装置在使用时，当滑块从开口伸出时，工作人员停止转动螺杆，滑块的位置对工作人员起到警示作用，能够避免压紧块向芯片施加过大的夹持力，进而避免芯片受力过大出现变形的现象，对芯片起到保护作用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/18 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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