一种半导体芯片支撑装置

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，并公开了一种半导体芯片支撑装置，包括支架，所述支架上固定有固定架，所述固定架上设置有两个压紧板，两个所述压紧板相对的侧面上均开设有卡槽，所述固定架上设置有驱动组件，两个所述压紧板上均设置有若干弹性连接件。本实用新型所提出的支撑装置在使用时，当滑块从开口伸出时，工作人员停止转动螺杆，滑块的位置对工作人员起到警示作用，能够避免压紧块向芯片施加过大的夹持力，进而避免芯片受力过大出现变形的现象，对芯片起到保护作用。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/06/18	授权