专利名称：一种集成电路板蚀刻加工限位结构      申请号：2020230178269     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/31  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路板蚀刻加工限位结构，包括电路板本体、第一定位机构和第二定位机构，电路板本体设在第一定位机构上，第二定位机构的数量为两个且分别设在第一定位机构的前后两侧，第一定位机构包括放置座，放置座的内部对称开设有调节腔，放置座两侧且对应调节腔的位置均固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴上固定连接有驱动转轴，驱动转轴远离驱动电机的一端贯穿放置座且延伸至调节腔内部固定连接有螺杆。该集成电路板蚀刻加工限位结构，设计合理，使用方便，采用多方位夹紧的方式，具有定位稳固的优点，可有效避免加工过程中电路板产生晃动的情况，提高了蚀刻加工质量，满足了多方位需求。

专利名称：一种集成电路板安装电气元件的固定装置      申请号：2020230135850     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/31  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路板安装电气元件的固定装置，包括底座、螺纹块、第一伸缩杆、安装板、轴承、第一螺纹杆、第一把手、凹形块、螺纹槽、第二螺纹杆、第二把手、夹板、插槽、插块、卡槽和限位机构，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有螺纹块，两个螺纹块相互靠近的一侧均固定连接有两个第一伸缩杆。本实用新型通过底座、螺纹块、第一伸缩杆、安装板、轴承、第一螺纹杆、第一把手、凹形块、螺纹槽、第二螺纹杆、第二把手、夹板、插槽、插块、卡槽和限位机构相互配合，解决了目前市场上的固定装置多数是不可调节的，其只能适用于单一尺寸的集成电路板，适用范围窄，且现有的集成电路板安装电气元件的固定装置不方便维护的问题。

专利名称：一种集成电路包装管切断装置      申请号：2019210939531     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/31  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路包装管切断装置，包括平台，所述平台上位于矩形落料槽的前后两侧固定安装有滑动支撑板，所述滑动支撑板上开设有矩形滑槽，前后两个所述矩形滑槽内均滑动安装有两个滑块，前后两个对应的所述滑块之间固定安装有支撑台，所述滑块的另一端固定连接有移动块，所述平台的前后两侧左右两端均固定安装有第一挡板，左右两个对应的所述第一挡板之间转动安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆分别贯穿相对应的两个移动块。该实用新型结构简单，使用方便，能够根据包装管的切断位置对切断刀和支撑台进行调整，使得机器的适用范围大大增加，节约了企业的生产成本。

专利名称：一种便于安装的集成电路封装结构      申请号：2019210822674     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/31  
摘要： 本实用新型公开了一种便于安装的集成电路封装结构，包括封装壳，封装壳的内壁上设置有集成电路主体，封装壳左右两侧的中点处均螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆远离封装壳的一端固定连接有转盘，螺纹杆远离转盘的一端贯穿封装壳且延伸至其内部。本实用新型通过螺纹杆、转盘、活动板、滚动轴承、滚轮、固定块、卡槽、安装块、斜块、卡块和缓冲弹簧的相互配合，实现了一种便于安装的集成电路封装结构，解决了上述背景技术中提出的问题，把集成电路进行封装时，避免需要使用专业的工具进行安装，安装过程简单方便，同时给后期拆卸集成电路进行维护带来方便，大大提高了封装集成电路时的效率，给使用者带来极大的便利。

专利名称：一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构      申请号：2022223780686     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/29  
摘要： 本实用新型提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向T形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，介质基片上端面中间设置有金属导带，介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，横向T形通槽等规格开设有两个，两个横向T形通槽相对开设在介质基片左右端面，两个横向T形通槽相对内端均开设有内部矩形槽，两个内部矩形槽前后端面均贯穿开设有矩形通槽，该设计解决了原有共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介质基片组合使用的问题，本实用新型结构合理，实用性好，能将介质基片进行拼接组合，进而便于不同尺寸导带的安装使用。

专利名称：一种低损耗集成电路芯片的供电电路      申请号：2022218005423     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/29  
摘要： 本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其为一种低损耗集成电路芯片的供电电路，包括电路板，所述电路板的右端内侧滑动连接有卡块，所述卡块的右端固定连接有套框，所述套框的底端固定连接有第三按钮，且第三按钮与电路板滑动连接，所述套框的顶端内侧滑动连接有移动板，所述套框的右端固定连接有第二按钮，本实用新型中卡块和电路板的滑动连接、移动板和套框的滑动连接以及滑动板和滑框的滑动连接保证放置框前后、上下和左右方向位置的便捷调整，第三按钮、第二按钮和第一按钮保证放置框在前后、上下和左右方向上的可靠固定，从而保证放置框对供电电路需要明线连接的元器件可靠放置，增加装置的实用性。

专利名称：一种毫米波芯片封装结构及测试结构      申请号：2022209836273     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/29  
摘要： 本实用新型提供一种毫米波芯片封装结构及测试结构，包括塑封顶部盖板、侧边连接板、塑封底部卡座、陶瓷电路层以及电路母板，电路母板内部设置有陶瓷电路层，电路母板上侧设置有塑封底部卡座，塑封底部卡座底部安装有BGA球，BGA球与电路母板连接处安装有波导触片，塑封底部卡座内部开设有嵌入式封装凹槽，嵌入式封装凹槽内部嵌装有毫米波芯片本体，毫米波芯片本体上侧卡套有塑封顶部盖板，该设计解决了原有毫米波芯片封装结构较为复杂，封装流程较为繁琐，操作不够便捷，且封装后的毫米波芯片不便于进行测试，不具备有效且合理的测试结构的问题，本实用新型结构合理，便于对毫米波芯片进行封装，封装操作便捷，且方便后期对毫米波芯片进行测试。

专利名称：一种集成电路包装管     申请号：2024225772359     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/25  

专利名称：一种芯片分拣装置     申请号：2024223483674     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/21  

专利名称：一种用于微流控芯片核心单元制备的卷绕设备      申请号：202122037213X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/21  
摘要： 本实用新型公开了一种用于微流控芯片核心单元制备的卷绕设备，主要包括工作腔室、放卷辊、收卷辊、定型模块、涂胶系统和图案生成辊装置；涂胶系统位于放卷辊的下游，用于在柔性基膜表面涂覆形成均匀的湿膜层；涂胶系统包括胶槽、主涂胶辊以及副涂胶辊；图案生成辊装置布置在涂胶系统的下游，图案生成辊装置通过负压吸收对柔性基膜上尚未成型的湿膜层进行部分去除；湿膜层经过固化定型后形成具有微流控通道图案的微流控单元层；定型模块下游设置有层压辊，层压辊用于将来自上盖基膜卷辊的上盖基膜压制覆盖在定型后的微流控单元层表面，形成微流控芯片核心单元。

专利名称：一种集成电路板定位钻孔机构      申请号：2024112862050     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/16  
摘要： 本发明公开了一种集成电路板定位钻孔机构，包括：主控盒用于控制主控电机上下左右移动，使得主控电机连接的钻头能够灵活指向夹持机构夹持的基板的上表面待钻孔的位置。钻孔位置确认后，启动主控电机带动转轴和钻头转动，钻头再对基板进行钻孔。转轴在转动时，带动第一齿轮驱动往复组件对延伸套筒加压，延伸套筒内的压强输送到冷液储存箱，冷液储存箱底部的第一气压阀壁外部压强打开，其内部的冷液通过输液口流经输液管到末端给钻头实施喷射冷液，给钻头进行降温，从而解决了现有的机械钻孔的钻头在高速旋转过程中，容易摩擦基板产生热量对分层、孔周围树脂变色或变形材料造成热损伤，严重影响PCB的整体质量和可靠性的技术问题。

专利名称：带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片      申请号：202311047239X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开了一种带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片，涉及集成光学技术领域，其技术方案要点是：包括依次连接的入射波导、模斑转换器、探测部分；模斑转换器，用于保持多种模式的光耦合进入探测部分；探测部分，自下而上依次包括衬底层、模式选择结构、吸收层和电极层；模式选择结构，位于衬底层的表面，用于使多种模式的光依次耦合到吸收层，模式选择结构的折射率小于衬底层的折射率及吸收层的折射率，模式选择结构靠近入射波导一侧的端面的宽度大于模式选择结构远离入射波导一侧的端面的宽度，模式选择结构的宽度逐渐减小。其特点是将不同模式的光依次耦合进吸收层，提高吸收层光场均匀性和器件的线性度，同时保证器件具有较高的带宽。

专利名称：基于面接触的光电探测器及芯片、硅基光子芯片      申请号：2023109843736     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开基于面接触的光电探测器及其芯片、硅基光子芯片，基于面接触的光电探测器包括：间隔预设距离的第一波导和第二波导；第一波导接收入射光并将接收的光耦合至第二波导中；第二波导的形状为环形；衬底层用于进行掺杂；第一掺杂区在衬底层的设定区域通过掺杂形成；环形光吸收层位于第一掺杂区的表面，且与第二波导的内壁无缝相邻，用于接收第二波导传输的光信号，并使接收的光信号在环形光吸收层中往返传播进而发生全反射形成谐振，环形光吸收层的折射率大于第二波导的折射率；第二掺杂区由环形光吸收层表面掺杂扩散至环形光吸收层内部。本发明可提高光电探测器的线性度，也可降低光电探测器的寄生参数，提高了光电探测器的带宽。

专利名称：一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片      申请号：2023107564220     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开了一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片，该光电探测器包括：间隔预设距离的第一波导和第二波导；第二波导的形状为环形；衬底层，用于进行掺杂；第一掺杂区，在衬底层的设定区域通过掺杂形成；环形光吸收层，位于第一掺杂区的表面同时位于第二波导的内壁远离第二波导的外壁的一侧，部分环形光吸收层与第二波导的内壁存在间隙且其他部分环形光吸收层与第二波导的内壁共用至少一个切面；环形光吸收层的折射率大于第二波导的折射率以及空气的折射率；环形光吸收层用于接收第二波导传输的光信号。本发明可以提高光电探测器的线性度，也可以降低光电探测器的寄生参数，提高了光电探测器的带宽。

专利名称：一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法      申请号：2022107962863     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明提出一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法，涉及芯片互连通信的技术领域，解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调芯片与连接有双环形总线的站点之间的传输速率，导致芯片间通信存在数据传输有误的问题，包括多个芯片和多个站点，多个站点间以具有特定传输速率的双环形总线连接，一个站点与一个芯片双向连接，芯片间的数据以报文的格式在站点和与站点连接的双环形总线之间进行传输，每一个站点内均设有用于调整数据传输速率的缓存区，缓存区读取或整合记录数据写入顺序的目录，将数据进行正常传输，本发明能够均衡协调芯片与连接有双通道环形总线的站点之间的传输速率，保证芯片间通信传输的及时性与稳定性。

专利名称：一种基于图神经网络的芯片布局方法      申请号：202210726916X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本发明公开了一种基于图神经网络的芯片布局方法，包括以下步骤：S1、将电路转化为图数据，建立二维坐标系x‑y，对数据集进行标注并划分训练集和验证集；S2、构建图神经网络模型，设定损失函数，并设定loss阈值；S3、将训练集作为输入数据分别训练图神经网络模型并更新模型，得到预测x坐标的第一模型、预测y坐标的第二模型；S4、将待布局芯片中各个单元的数据与芯片的图数据预处理后输入第一模型与第二模型得到待布局芯片上每个单元的x、y坐标值，输出最终的布局结果。本方法与传统芯片布局技术相比，通过将电路网表数据转化成图数据，借助损失函数训练图神经网络模型，实现智能化芯片布局，具有节约时间投入和人力成本的特点。

专利名称：一种多样品生化检测用的微流控纸芯片      申请号：2023200917890     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本实用新型公开了一种多样品生化检测用的微流控纸芯片，包括：由上而下依次设置的加样层、第一通道层、检测层、第二通道层和吸收层，加样层位于纸基中心位置设有第一亲水区，第一通道层上设有第一流道，检测层上设有第二亲水区，第二亲水区内设置有第一反应区和第二反应区，第二通道层上设有第二流道，吸收层上设有第三亲水区，第一亲水区通过第一流道与第二亲水区相通，第二亲水区通过第二流道与第三亲水区相通。本实用新型可以实现一次性检测多样品的目的，使得尿液感染诊断能够达到快速检测、操作简单、非专业人员也能检测。

专利名称：一种纸基微流控芯片      申请号：202120653502X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本实用新型属于微流控芯片技术领域，具体涉及一种纸基微流控芯片。本实用新型提供了一种纸基微流控芯片，包括试剂加入部(3)、试剂检测部(1)以及用于连通所述试剂加入部(3)和试剂检测部(1)的试剂流道(4)，还包括用于控制所述试剂流道(4)通断的磁性控制阀(2)。本实用新型提供的具有磁性控制阀的纸基微流控芯片可以通过外置的磁铁控制试剂流道的联通和闭合状态，为检测装置添设了开关，且本实用新型提供的具有磁性控制阀的纸基微流控芯片结构简单、制作简单、便于携带且具有较高的自主操作性。

专利名称：一种双层微流控纸芯片      申请号：2021206378832     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本实用新型提供了一种双层微流控纸芯片，属于农药检测技术领域。本实用新型使用二硫代二硝基苯甲酸作为显色剂，利用有机磷和氨基甲酸酯类农药抑制乙酰胆碱酯酶的活性，进而抑制乙酰胆碱的水解，最终影响显色平均RGB值，根据显色平均RGB值度能够实现植物中的有机磷或氨基甲酸酯类农药残留量的定量检测。本实用新型将乙酰胆碱酯酶和显色剂固载于第一亲水区(4)，将底物硫代乙酰胆碱固载于第二亲水区(6)，在进行检测时，只需要在第一亲水区(4)滴加待检测液，在纸纤维毛细管作用下，待测液扩散至下层纸芯片(2)的第二亲水区(6)，与第二亲水区(6)固载的底物进行显色反应。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：用于集成电路的器件模拟方法      申请号：2024111113990     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/07/14  
摘要： 本发明涉及电路数据处理技术领域，尤其涉及一种用于集成电路的器件模拟方法。所述方法包括以下步骤：获取集成电路器件数据，通过多维拓扑特征提取和冗余特征剔除，生成器件主特征矩阵；对器件主特征矩阵进行层次化分析，生成器件层次嵌入图矩阵，并通过模块图论层次聚类确定器件层次结构；预测器件主特征矩阵中的潜在元件链接概率，并进行拓扑分析，生成元件链接关系；基于器件层次结构和元件链接关系，构建器件单元，生成仿真电路器件单元；对仿真电路器件单元进行电路集成模拟，结合集成电路器件数据进行缺陷优化，最终得到优化后的集成电路器件数据；本发明可以实现更精确、更可靠的用于集成电路的器件模拟方法。