专利名称：一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构      申请号：2022206562799     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/30  
摘要： 本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，包括封装底板以及芯片载板，所述芯片载板包括第一芯片载板，第二芯片载板以及第三芯片载板；所述芯片载板卡设在封装底板的固定槽内；所述芯片载板上设置有芯片安装位；所述芯片载板上设置有引线板；所述第一芯片载板设置在第二、第三芯片载板的一侧，且第一载板芯片，第二芯片载板以及第三芯片载板构成长方形布置；所述第二芯片载板上设置有第二引线板，所述第二引线板设置在第一芯片载板的上部；第一引线板，第二引线板，第三引线板以及第四引线板设置在三个芯片载板的上下侧。本实用新型装置可以有效的避免内部的温升差异以及具有较好的散热效果。

专利名称：一种集成电路板质量分选系统      申请号：2022110092678     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/29  
摘要： 本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及一种集成电路板质量分选系统，该系统包括存储器和处理器，所述处理器执行所述存储器存储的计算机程序，以实现如下步骤：对目标正面图像的元件区域进行边缘检测，得到目标正面图像中的边缘像素点，进而利用霍夫圆检测得到目标正面图像中各孔洞对应的各初始圆心和对应的导线圆对应的各初始圆心，进而得到各孔洞的目标圆心；根据各孔洞的目标圆心，得到孔洞评价指标；根据各孔洞对的连接导线，得到导线评价指标；根据所述导线评价指标和所述孔洞评价指标，得到待检测集成电路板的质量指标，进而判断待检测集成电路板的质量等级。本发明实现了以较低的成本对集成电路板的质量进行更加可靠的分选。

专利名称：一种芯片封装用引脚检测装置     申请号：2024207852923     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/27  

专利名称：一种集成电路清洗设备用高强度防裂纹轴套      申请号：2021221911344     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型涉及一种集成电路清洗设备用高强度防裂纹轴套，包括内套和套设在内套外部的外套，所述外套的内部开设有油孔，所述内套的内壁上开设有与油孔连通的油槽，所述内套的内壁上还设置有垫圈。该集成电路清洗设备用高强度防裂纹轴套，通过设置高强度的复合结构内套连接轴承座承载作用力，从而避免外部的外套承受较大作用力，同时通过设置垫圈对扭力进行吸收，以及螺纹状排布的螺纹槽将润滑油均匀分布，实现了对作用力的减缓，避免了过大的作用力使得轴套产生裂纹，解决了现有技术中应用于电路清洗设备的轴套，承载能力差，强度低，容易与轴承座之间产生较大摩擦，而使得其外部出现裂纹的问题。

专利名称：一种集成电路清洗设备用钛连轴精密齿轮      申请号：2021221890526     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/25  
摘要： 本实用新型涉及一种集成电路清洗设备用钛连轴精密齿轮，包括齿轮，所述齿轮的内部设置有数量为两个的固定块，所述齿轮的正面设置有数量为两个的固定机构，所述固定机构相背的一侧均设置有防松动机构，所述固定块的内部设置有连接轴，所述固定机构包括固定板，两个所述固定板的背面均与齿轮的正面固定连接，所述固定块的正面固定安装有安装板。该集成电路清洗设备用鈦连轴精密齿轮，具有便于更换的功能，在齿轮需要进行更换时，便于快速的将齿轮进行拆卸，省时又省力，减轻了工作人员的负担，提高了维护的效率解决了现有的齿轮不便于进行更换，更换齿轮时耗时又耗力，增加了工作人员负担的问题。

专利名称：一种芯片生产用裂片机      申请号：2022219275006     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片生产用裂片机，包括底座，所述底座上设置有机架，所述机架上设置有移动机构，所述移动机构上连接有金刚笔，所述底座上还设置有立柱，所述立柱的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台。本实用新型中，通过驱动电机带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块前后移动，移动块通过液压伸缩杆带动金刚笔前后移动，同时通过液压伸缩杆伸缩控制金刚笔上下移动，从而使得金刚笔在芯片的表面划出裂片痕，然后操控电动伸缩杆缩短，电动伸缩杆的缩短带动滑套下移，滑套下移通过连杆拉动两个定位板均向下转动，此时，定位板使得芯片受力均匀，在定位板的作用下，芯片的裂片痕处断裂，有利于降低芯片裂片的误差。

专利名称：一种芯片生产用芯片分选机      申请号：2022211623398     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片生产用芯片分选机，包括底座，所述底座上设有电机驱动旋转的转动盘，所述转动盘上开设有待分槽，所述底座上固定连接有圆杆，所述圆杆上铰接有连接架，所述连接架上设有圆环，所述圆环的底部固定连接有竖杆，所述竖杆贯穿连接架。本实用新型中，电机驱动转动盘旋转，转动盘上的待分槽内放置有芯片，转动圆环，使得固定块的位置与待分槽相对应，向下推动圆环，弹簧压缩，使得固定块的套槽将芯片卡合，芯片的边缘与侧块接触，芯片被侧块稳定卡住，由于侧块为弹性的密封圈材质制成，因此侧块具备一定的弹性，侧块将芯片固定时不会将芯片损坏，芯片能够保持自身的完好。

专利名称：一种带有保护机构的芯片封装装置      申请号：2022203879133     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽。本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。

专利名称：一种带有送料机构的芯片生产用分选机      申请号：2022201033905     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种带有送料机构的芯片生产用分选机，包括分选装置和控制模块，所述分选装置的一侧设置有固定板，所述固定板的上方设置有传送带，所述传送带的上表壁设置有多个均匀分布的芯片本体，所述固定板的上表壁远离分选装置的一侧设置有两个对称分布的立板，两个所述立板之间转动连接有转轴，所述转轴的一端延伸至其中一个立板的另一侧，并且固定连接有驱动轮。本实用新型中，通过设置的传送带实现芯片的传送，同时设置的驱动轮、滑块、第一弹簧、拨动块、第二弹簧、驱动电机和凸轮的相互配合，能够实现间歇性传送芯片的目的，保证分选装置的分选效果，避免人工频繁取放，提高工作效率。

专利名称：一种带有收集机构的芯片生产用贴片机      申请号：2022201029878     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种带有收集机构的芯片生产用贴片机，包括贴片装置，所述贴片装置的顶部一侧设置有控制模块，所述控制模块的底部设置有贴片组件，所述贴片装置的上表壁设置有放置台，所述贴片装置的上表壁靠近放置台的一侧设置有旋转盘，所述贴片装置的上表壁转动连接有与旋转盘配合的立柱，所述立柱上套设有齿轮，所述齿轮的一侧设置有与其配合的驱动轮，所述贴片装置的一侧嵌设有与驱动轮配合的驱动电机，所述放置台的上表面设置有芯片本体。本实用新型中，通过设置的旋转盘、齿轮、驱动轮、驱动电机和收集盒的相互配合，能够实现工件的自动收集，代替人工拿取，提高工作效率，同时避免损害工件。

专利名称：一种带有定位机构的芯片生产用切片机      申请号：202123300832X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种带有定位机构的芯片生产用切片机，包括切片装置和显示屏，所述切片装置的上方设置有放置台，所述放置台的上表壁一侧设置有两个对称分布的卡件，所述放置台上表壁靠近卡件的一侧滑动连接有推块，所述推块远离卡件的一侧转动连接有螺纹杆，所述放置台的上表壁设置有与螺纹杆配合的固定块，所述卡件与推块之间设置有芯片本体，所述切片装置的顶部设置有与放置台配合的固定座，所述显示屏设置在固定座的顶部。本实用新型中，设置的放置台、卡件、固定块、螺纹杆和推块的相互配合，能够实现芯片固定的同时，而且能够将芯片进行位置调节，保证芯片的切割效果，降低工作人员的工作难度，提高工作效率。

专利名称：一种集成电路板用电路预留孔位制造设备      申请号：2022100590380     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本发明涉及一种集成电路板制造设备，尤其涉及一种集成电路板用电路预留孔位制造设备。本发明提供一种可以实现多方位制孔的集成电路板用电路预留孔位制造设备。一种集成电路板用电路预留孔位制造设备，包括有底座、工作箱、第一挡板、第一直线电机、第二直线电机和第三直线电机等，底座顶部设有工作箱，工作箱后侧下部转动式设有第一挡板，工作箱内部左右两侧均设有第一直线电机，第一直线电机外部均滑动式设有第二直线电机，第二直线电机外部之间滑动式设有第三直线电机。本发明通过控制第二直线电机通过磁力带动第三直线电机和电钻前后移动，通过控制第三直线电机通过磁力带动电钻左右移动，进而调节电钻的位置，实现电钻多方位制孔。

专利名称：一种集成电路芯片切割装置      申请号：2022234654530     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路芯片切割装置，涉及电路芯片切割技术领域，包括主体，所述主体的上端设置有滑槽，所述滑槽的中间部位设置有输送装置，所述滑槽的上端设置有固定夹持机构，所述输送装置的上方设置有切割刀，所述切割刀的上端设置有转板。本实用新型通过安装板、转把、旋转齿轮、驱动器、输送带和放置槽的共同作用下，可以使此切割装置具备自动对电路芯片输送的功能，无需人工手动直接接触芯片进行切割推送，从而提高此装置的工作效率，通过固定板、第一夹块、固定插栓、第一海绵块、第二海绵块和第二夹块的共同作用下，可以将电路芯片两侧牢牢固定夹持，避免其在切割时因装置发生震动导致电路芯片发生位移，从而影响其切割精度。

专利名称：一种QFN芯片引脚图像快速倾斜校正方法      申请号：2019111825871     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/21  
摘要： 本发明公开一种QFN芯片引脚图像快速倾斜校正方法，包括以下步骤：(1)采集QFN芯片引脚图像，进行滤波、二值化处理；(2)利用多边形逼近方法提取芯片图像中心焊盘轮廓；(3)提出改进Harris角点检测算法，获取轮廓顶点；(4)利用最小二乘法对距离最远的顶点进行直线拟合，将直线作为角度识别方向；(5)以图像形心坐标为旋转中心，快速校正芯片引脚图像并去除白边。该校正方法为更快速、更准确地校正QFN芯片提供了一定的理论依据，提高了QFN封装缺陷视觉检测效率。

专利名称：面向集成电路的超低延时的整数次幂计算电路的优化方法      申请号：2020109201092     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/21  
摘要： 本发明公开了面向集成电路的超低延时的整数次幂计算电路的优化方法，包括：通过软件分段器，在给定的最大软件相对误差下得到最大分段，同时得到各分段对应的线性系数；软件量化器，在给定的硬件误差限制下得到各系数的最小小数位宽；分段线性近似电路，采用线性近似的方法实现2的任意次幂和以2为底的对数运算；倒数运算模块，用多路选择器和查找表的方式实现倒数。本发明适用于单精度及尾数位宽8-16的浮点数，大的尾数位宽可以提高运算精度；与现有基于坐标旋转数字计算方法的架构相比，该发明在最大相对误差降低57.30％的基础上，分别节约面积、功耗、延时91.60％、89.84％和67.71％。

专利名称：滤波方法、滤波装置、芯片和耳机      申请号：2023104187779     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/21  
摘要： 本申请提供一种滤波方法、滤波装置、芯片和耳机，能够提高耳机的通透效果。该耳机包括耳外麦克风，该耳外麦克风采集的声音信号包括第一频段的信号和第二频段的信号，第一频段低于第二频段。所述方法包括：基于第一通透滤波器对该声音信号进行处理，得到该声音信号的第一滤波信号，第一通透滤波器对第一频段的信号的增益大于对第二频段的信号的增益；对该声音信号进行降底噪处理，并基于第二通透滤波器对降底噪后的该声音信号进行处理，得到该声音信号的第二滤波信号，第二通透滤波器对第二频段的信号的增益大于对第一频段的信号的增益；根据第一滤波信号和第二滤波信号，确定耳机的补偿信号。

专利名称：一种便于更换维护射频芯片的功率放大器      申请号：2022218306948     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/21  
摘要： 本实用新型公开了一种便于更换维护射频芯片的功率放大器，包括放大器壳体、放大器壳体前端水平间距设置的多组线路接触部和放大器壳体内部且与放大器壳体内壁侧滑动贴合的电路板体，且电路板体的侧向设置有用于驱动电路板体纵向移动的手动驱动机构，且顶盖板的顶端面且位于射频芯片体的正上方卡接安装有功能盖板，所述线路接触部附着于连接机构上且放大器壳体的前端设置有用于容纳连接机构的连接槽。本实用电路板体设定成可抬升式，通过使用手动驱动机构，使承载有射频芯片体的电路板体在放大器壳体的内部向上抬升，从而使射频芯片体最大化靠近放大器壳体的上端的更换窗口，将闭合在窗口的功能盖板取出即可将射频芯片体进行拆解更换。

专利名称：电子芯片封装结构及其方法      申请号：201911006540X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/18  
摘要： 本发明的目的就是针对现有技术的成本劣势，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本发明提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。

专利名称：一种电子芯片焊接辅助工装      申请号：2024208489161     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/15  
摘要： 本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，尤其是指一种电子芯片焊接辅助工装，包括安装座，安装座的顶端一侧嵌装有控制端，且安装座的内部底端开设有限位孔，限位孔的内部设置有顶升机构；顶升机构包括顶升杆，顶升杆滑动连接在限位孔的内部，且顶升杆穿入限位孔一端的外壁套设有弹簧。本实用新型中当电子芯片架体放置在安装座内部焊接面向下时，通过通电的线圈让铁芯产生磁性，铁芯磁极和永磁体磁极相同，从而产生斥力，让永磁体沿限位块稳定滑动避免出现偏移或晃动，从而让连接块带动顶升杆上升，让顶升板和柔性垫贴合电子芯片架体底端，避免焊接后的电子元件出现脱离或松动，焊接完毕后断开线圈，在弹簧的弹性下让顶升杆复位。

专利名称：一种集成电路诊断装置      申请号：202122642628X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/04/10  
摘要： 本实用新型属于集成电路检测技术领域，公开了一种集成电路诊断装置，支撑箱上侧安装有操作箱，操作箱上安装有斜向固定板，斜向固定板上嵌装有操作面板，斜向固定板上侧安装有照明吸尘结构；斜向固定板右端安装有检测箱，检测箱外侧通过销轴安装有箱门；检测箱设置有箱体，箱体内部安装有支撑板，支撑板上侧安装有安装座，箱体右侧设置有散热格栅；照明吸尘结构设置有框架，框架中间安装有支撑隔板，支撑板上侧安装有滑轨；滑轨上滑接有灯板，灯板下侧嵌装有灯管，支撑隔板下侧安装有吸尘板。本实用新型中照明吸尘结构，可以及时对操作箱上的灰尘进行清除，提高整体检测环境的清洁度。