发明专利已授权

一种集成电路通用制造装置

📄 申请号：CN201811192464.1 📄 发布日：2025/08/28

著录项目信息

申请日

2018-10-13

公开号

CN109499984A

公开日

2019-03-22

申请人

广东嗨学云教育科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B08B3_10

IPC 分类号

B08B3_10 , B08B3_14 , B24B9_06 , B24B41_06 , B24B55_06 , B25H1_14 , B28D5_00 , B28D5_02 , H05B3_00 ,

技术画像

所属领域

集成电路制造工艺集成电路制造工艺半导体制造设备集成电路装备

应用场景

集成电路制造, 芯片制造, 半导体器件加工, 晶圆加工, 电子器件制造

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摘要

本发明公开了一种集成电路通用制造装置，包括制造台，所述制造台一侧边部上方固定安装有磨切机箱，所述磨切机箱内侧一边部固定安装有切片机，所述切片机底部下方设置有夹持组件，本发明结构科学合理，使用安全方便，设置有通过吸尘风机将切片机切除的余料及时的吸入集污腔室内进行收集，清洁效果好，节省人工清理的劳动强度，通过碎屑槽和导流齿条便于将抛光机打磨后的碎屑进行收集，防止碎屑溢散对磨切机箱内部造成污染；通过夹持台和紧固环箍便于将硅棒进行固定夹持，进而使硅棒在切片时不产生偏动，进而保证了切片的精度，通过限位推块、液压推杆和滑座的活动调节便于装置对不同直径的硅棒进行调节夹持，使用范围广泛。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220318

✅ 授权

20190416

?? 实质审查的生效：

20190322

📄 公开

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