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| 专利/申请号： | CN202321839661.4 | 专利名称： | 一种集成电路板生产加工用封装设备 |
| 申请日： | 2023-07-13 | 申请/专利权人 | 深圳市天戈微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/00分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220273951U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路生产技术领域，公开了一种集成电路板生产加工用封装设备，包括夹持柜，所述夹持柜内部设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机输出端固定连接有第一转柱，所述第一转柱外侧壁固定连接有转动板，所述转动板内部转动连接有连接杆一端，所述连接杆另一端转动连接有连接块，所述连接块底壁固定连接有第一连接板，所述第一连接板外侧壁固定连接有第一滑块，所述夹持柜内部固定连接有第一固定板。本实用新型中，通过夹持柜、第一伺服电机和第二滑槽等组件之间的配合，达到了设备可对不同规格电路板进行稳固的效果，解决了面对不同规格电路板进行封装加工时还需要工作人员去寻找适配加工尺寸设备的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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