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专利详情
实用新型
已授权
一种集成电路芯片加工用夹具
📄 申请号:CN202321952312.3
📄 发布日:2025/08/26
著录项目信息
申请日
2023-07-24
公开号
CN220197478U
公开日
2023-12-19
申请人
深圳市天戈微电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B25B11_00
IPC 分类号
B25B11_00
技术画像
所属领域
集成电路芯片
工装夹具
夹持机构
半导体制造装备
集成电路
集成电路芯片
应用场景
集成电路芯片加工, 半导体封装, 晶圆制造, 芯片测试
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摘要
本实用新型涉及集成电路芯片领域,公开了一种集成电路芯片加工用夹具,包括支撑板,所述支撑板外侧壁固定连接有放置板,所述放置板顶壁固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有第一转动柱,所述支撑板外侧壁转动连接有第二转动柱,所述第一转动柱与第二转动柱之间设置有皮带,所述第二转动柱侧壁固定连接有双向螺纹杆。本实用新型中,通过电机、第一转动柱、第二转动柱、皮带、双向螺纹杆、第一滑杆、第一滑块和夹板之间的配合,达到了可以对不同大小的集成电路芯片进行精准有效固定的效果,解决了由于集成电路芯片的大小不一,在固定时会出现夹持大小不合适在固定时出现松动偏移导致加工失败的问题,大大提高了工作效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20231219
✅ 授权
一种集成电路板加工用打孔装置
当前第 / 件
一种集成电路生产加工用封装装置
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B25B11_00
B25B11_02
覆盖
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📌 交易状态:
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未申报
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