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| 专利/申请号： | CN202322419511.4 | 专利名称： | 一种集成电路封装测试装置 |
| 申请日： | 2023-09-06 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-05-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220913291U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 22 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆级测试;芯片成品终测;高密度引脚器件检测;工业自动化产线集成;高可靠性电子设备生产验证
摘 要：本实用新型涉及集成电路生产技术领域，具体涉及一种集成电路封装测试装置，包括测试装置，测试装置的上侧固定有抵紧结构，抵紧结构包括防护壳体、固定板、液压杆、伸缩板、升降支架、压杆、弹簧和压板，防护壳体固定在该测试装置的内部。本实用新型操作简单，使用方便能够对集成电路实现良好的固定效果，避免在测试过程中集成电路发生位移，通过抵紧结构中防护壳体、固定板、液压杆、伸缩板、升降支架、压杆、弹簧和压板的设置，能够在进行测试作业的过程中，同时将集成电路进行抵紧处理，有利于改善测试作业的效率，更加合理可靠，利用弹簧的弹力还能减少过度挤压对集成电路造成的损坏，实用性好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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