实用新型已授权

一种集成电路封装测试装置

📄 申请号：CN202322419511.4 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2023-09-06

公开号

CN220913291U

公开日

2024-05-07

申请人

杭州梅峰电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R31_28

IPC 分类号

G01R31_28 , G01R1_04 ,

技术画像

所属领域

测试装置集成电路测试半导体封装半导体测试设备测试装置

应用场景

集成电路制造, 封装测试, 半导体检测, 电子元器件测试

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型涉及集成电路生产技术领域，具体涉及一种集成电路封装测试装置，包括测试装置，测试装置的上侧固定有抵紧结构，抵紧结构包括防护壳体、固定板、液压杆、伸缩板、升降支架、压杆、弹簧和压板，防护壳体固定在该测试装置的内部。本实用新型操作简单，使用方便能够对集成电路实现良好的固定效果，避免在测试过程中集成电路发生位移，通过抵紧结构中防护壳体、固定板、液压杆、伸缩板、升降支架、压杆、弹簧和压板的设置，能够在进行测试作业的过程中，同时将集成电路进行抵紧处理，有利于改善测试作业的效率，更加合理可靠，利用弹簧的弹力还能减少过度挤压对集成电路造成的损坏，实用性好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于集成电路加工的编带装置

当前第 / 件

一种SMT贴片定位装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_28)

G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：240 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)