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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202021801864.0 | 专利名称: | 一种带排列功能的集成电路底壳组件 |
申请日: | 2020-08-26 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K1/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-04-20 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213028678U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 集成电路封装 电子元器件制造专利转让搜索 |
应用场景:集成电路芯片的封装测试;电子元件自动化排列与固定
摘 要:本实用新型涉及集成电路相关技术领域,具体为一种带排列功能的集成电路底壳组件,包括安装板和安装板下方夹持的线路板,安装板为一块矩形平板,且板体的下表面的边线位置处分别设置有纵向定位板和横向定位板,纵向定位板和横向定位板分别对称设置有两个;通过设置安装板,并在安装板的板体下方设置纵向定位板和横向定位板,并在纵向定位板和横向定位板上分别设置有纵向夹持件和横向夹持件,并在安装板的板体上开设槽口位置与线路板上所需安装电子元件的位置大小相吻合的电子元件定位槽,从而方便工作人员对待安装电子元件进行定位,并且通过孔体大小与待安装电子元件的小进行比对,从而避免工作人员出现元件组装错位的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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