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| 专利/申请号： | CN202322376420.7 | 专利名称： | 一种用于集成电路加工的编带装置 |
| 申请日： | 2023-09-01 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65B35/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-03-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220682793U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 14 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆切割后的芯片收料环节;SMT贴片机的前道供料系统;电子元件仓储自动化分拣线;代工厂商的封装产线末端包装工序
摘 要：本实用新型涉及电子产品加工领域，具体涉及一种用于集成电路加工的编带装置，包括底座，底座接近顶部的位置开设有放置槽一，放置槽一贯穿底座前后两侧，所述放置槽一前侧中间设有支撑板，支撑板位于放置槽一上方，所述放置槽一右侧左上角的位置开设有放置槽二。本实新型中，启动电机一，电机一带动离心上料盘转动，在离心力的作用下离心上料盘将电子件从离心上料盘中心向外推送，推送到上料挡环内部的电子件被整齐排列且依次通过出料口掉落到支撑轨道内的载带上，电机二启动，收料辊在带传动的作用下带动收料卷盘转动并对贴合固定后的载带与盖带进行收料，本装置中，上料过程中噪音小且不会对电子件造成挤压，有利于提高工作效率与产品质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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