实用新型已授权

一种用于集成电路加工的编带装置

📄 申请号：CN202322376420.7 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2023-09-01

公开号

CN220682793U

公开日

2024-03-29

申请人

杭州梅峰电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B35_02

IPC 分类号

B65B35_02 , B65B35_30 , B65B15_04 ,

技术画像

所属领域

集成电路集成电路电子元件封装编带设备

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 电子元件编带

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摘要

本实用新型涉及电子产品加工领域，具体涉及一种用于集成电路加工的编带装置，包括底座，底座接近顶部的位置开设有放置槽一，放置槽一贯穿底座前后两侧，所述放置槽一前侧中间设有支撑板，支撑板位于放置槽一上方，所述放置槽一右侧左上角的位置开设有放置槽二。本实新型中，启动电机一，电机一带动离心上料盘转动，在离心力的作用下离心上料盘将电子件从离心上料盘中心向外推送，推送到上料挡环内部的电子件被整齐排列且依次通过出料口掉落到支撑轨道内的载带上，电机二启动，收料辊在带传动的作用下带动收料卷盘转动并对贴合固定后的载带与盖带进行收料，本装置中，上料过程中噪音小且不会对电子件造成挤压，有利于提高工作效率与产品质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种建筑施工辅助喷涂装置

当前第 / 件

一种集成电路封装测试装置

同领域国内专利 · IPC: (B65B35_02)

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