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| 专利/申请号： | CN202322438746.8 | 专利名称： | 一种集成电路焊接用固定工装 |
| 申请日： | 2023-09-08 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K37/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-04-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220806039U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 23 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：半导体生产线上的芯片封装环节;SMT贴片后的回流焊工序;高密度电路板多引脚元件焊接;自动化产线的批量化生产适配
摘 要：本实用新型涉及集成电路加工技术领域，具体涉及一种集成电路焊接用固定工装，包括固定座，固定座的中部卡接固定集成电路板；固定座上安装有能实现一体式固定集成电路板以及集成电路板上安装的插件元器件的压紧机构，压紧机构包括旋转组件和下压组件，下压组件安装在旋转组件的顶部，旋转组件位于安装槽内。本实用新型中的压紧机构通过旋转组件与下压组件的配合作用，不仅能对集成电路板实现固定，同时也能对插接至电路板上高度不同的插件元器件实现固定，一体式的固定方式，大大提升了焊接效率，省去了再次对元器件固定的操作，节省了时间，为工作人员的焊接作业提供了便利。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2020114868674 | 【发明】铰支座焊接定位工装及其焊接的方法 | 2025/09/30 |
| 2023218508821 | 【实用新型】一种LED灯加工点焊机 | 2025/09/30 |
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| 202422138000X | 【实用新型】一种分水管焊接工装 | 2025/09/29 |
| 2021216490665 | 【实用新型】一种用于钣金焊接的定位工装 | 2025/09/29 |
| 2023221554327 | 【实用新型】一种带定位功能的焊接治具 | 2025/09/29 |
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