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| 专利/申请号： | CN202420577265.7 | 专利名称： | 一种半导体芯片封装引线封胶装置 |
| 申请日： | 2024-03-25 | 申请/专利权人 | 安庆市智远软件服务有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省安庆市开发区天柱山路80号创业中心2号楼405室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-03-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222672973U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 45 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装引线封胶装置，包括底板，底板上端固定设有步进电机，步进电机动力连接有转动轴，转动轴固定连接有转动盘，转动盘侧壁设有四个安装槽，安装槽内能够连接安装连接杆，连接杆固定连接有连接板，连接板下端固定设有若干个升降器，升降器动力连接有升降杆，升降杆固定连接有封胶壳，封胶壳内设有封胶腔，封胶壳上端面固定连接有四个安装板，安装板固定设有伸缩器，伸缩器动力连接有伸缩杆，伸缩杆螺纹连接有固定弧形块，底板上侧设有胶水壳，胶水壳内设有胶水腔，半导体引线进入胶水腔内，能够进行封胶，底板上侧设有电热器，能够进行烘干，进而完成半导体芯片封装前的引线封胶工作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/03/25 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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