一种半导体芯片封装引线封胶装置

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装引线封胶装置，包括底板，底板上端固定设有步进电机，步进电机动力连接有转动轴，转动轴固定连接有转动盘，转动盘侧壁设有四个安装槽，安装槽内能够连接安装连接杆，连接杆固定连接有连接板，连接板下端固定设有若干个升降器，升降器动力连接有升降杆，升降杆固定连接有封胶壳，封胶壳内设有封胶腔，封胶壳上端面固定连接有四个安装板，安装板固定设有伸缩器，伸缩器动力连接有伸缩杆，伸缩杆螺纹连接有固定弧形块，底板上侧设有胶水壳，胶水壳内设有胶水腔，半导体引线进入胶水腔内，能够进行封胶，底板上侧设有电热器，能够进行烘干，进而完成半导体芯片封装前的引线封胶工作。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/03/25	授权