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| 专利/申请号: | CN202421784307.0 | 专利名称: | 一种半导体芯片夹持台 |
| 申请日: | 2024-07-26 | 申请/专利权人 | 成都福谊信息科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市金牛区北三段路一段221号1栋2单元7层710号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2025-03-14 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222619741U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 70 | 所属领域: | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体芯片夹持台,内设有包括台体,台体上端面后侧转动设有后部转动轴,台体上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架,夹持外架靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板;本实用新型中,带动后部转动轴转动,从而带动螺纹套筒转动,进而带动夹持外架朝中心一侧移动,进而带动两侧的侧部夹持板朝中心一侧移动,同时启动前部电机,带动滑移轴转动,从而带动前部移动架朝后侧移动,完成夹持工作,而侧部夹持板和前部夹持板的滑动式连接也能够使本实用新型适用不同尺寸大小的半导体器件。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/03/14 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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