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| 专利/申请号： | CN202420935173.1 | 专利名称： | 一种半导体芯片生产的切筋结构 |
| 申请日： | 2024-04-30 | 申请/专利权人 | 合肥亦森电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省合肥市蜀山区望江西路印象西湖花园C幢1314室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B21F11/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222370238U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片生产的切筋结构，包括安装底座，所述安装底座左端和右端均固定安装有安装板，所述安装底座上端前部固定安装有支撑座，所述支撑座下内壁上固定安装有顶出装置，所述支撑座上端固定安装有切割装置，所述安装底座上端后部固定安装有支撑装置，所述支撑装置上端前部固定安装有一号液压缸，所述一号液压缸下端固定安装有安装架。本实用新型所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，通过通过松动二号螺丝可将切割刀头拆卸下来，同理，通过松动一号螺丝可将切割底座拆卸下来，此时可根据需要将对应型号的切割底座以及切割刀头进行安装，从而使装置能够对不同型号的芯片都能够进行切筋，提高了装置的实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/21 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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