一种半导体芯片生产的切筋结构

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片生产的切筋结构，包括安装底座，所述安装底座左端和右端均固定安装有安装板，所述安装底座上端前部固定安装有支撑座，所述支撑座下内壁上固定安装有顶出装置，所述支撑座上端固定安装有切割装置，所述安装底座上端后部固定安装有支撑装置，所述支撑装置上端前部固定安装有一号液压缸，所述一号液压缸下端固定安装有安装架。本实用新型所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，通过通过松动二号螺丝可将切割刀头拆卸下来，同理，通过松动一号螺丝可将切割底座拆卸下来，此时可根据需要将对应型号的切割底座以及切割刀头进行安装，从而使装置能够对不同型号的芯片都能够进行切筋，提高了装置的实用性。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/01/21	授权