一种半导体芯片封装用点胶装置

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定连接于传送架前后端面的点胶架，芯片基座设有圆周阵列分布的胶槽，点胶架转动连接有转动杆，转动杆内设有第二硬胶管，电机动力连接有主动齿轮，电机能够带动主动齿轮转动，固定架上端面固定连接有与第二硬胶管连接的抽液泵，固定架固定连接有能够与每个胶槽上下对齐的点胶器，从而能够通过电机带动点胶器转动至每个胶槽上方，通过抽液泵能够将胶水抽至点胶器内，再滴入胶槽内，且电机能够带动从动齿轮转动，从而带动点胶器转动，上下对齐不同的胶槽，对每个胶槽进行点胶操作，从而提高粘贴强度的同时，降低与安装槽底部之间的距离，避免松动。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/01/28	授权