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| 专利/申请号： | CN202420626174.8 | 专利名称： | 一种半导体芯片封装用点胶装置 |
| 申请日： | 2024-03-29 | 申请/专利权人 | 上海矽朔微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222402082U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 72 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定连接于传送架前后端面的点胶架，芯片基座设有圆周阵列分布的胶槽，点胶架转动连接有转动杆，转动杆内设有第二硬胶管，电机动力连接有主动齿轮，电机能够带动主动齿轮转动，固定架上端面固定连接有与第二硬胶管连接的抽液泵，固定架固定连接有能够与每个胶槽上下对齐的点胶器，从而能够通过电机带动点胶器转动至每个胶槽上方，通过抽液泵能够将胶水抽至点胶器内，再滴入胶槽内，且电机能够带动从动齿轮转动，从而带动点胶器转动，上下对齐不同的胶槽，对每个胶槽进行点胶操作，从而提高粘贴强度的同时，降低与安装槽底部之间的距离，避免松动。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/28 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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