一种半导体芯片加工用原料切片装置

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用原料切片装置，包括底板座，底板座顶端设有两个支撑板，支撑板上设有顶座，顶座底端的两侧均固定连接有液压伸缩缸，液压伸缩缸位于两侧支撑板之间，液压伸缩缸的底端固定连接有连接板，连接板上设有切割装置，底板座顶端前部中间固定连接有限位块一，限位块一的后方设有限位块二，底板座顶端后部设有夹紧装置，限位块一上设有硅棒，两侧支撑板相近侧的底端均设有螺纹块，螺纹块上螺纹连接有丝杆，两侧丝杆的前端均转动连接有挡块，丝杆的后端设有电机一。其优势在于：设计了切割装置，使用切割锯绳减少对硅棒的损耗；设计了夹紧装置，丝杆传动的夹紧装置精度会更高。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/04/08	授权