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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421260321.0 | 专利名称: | 一种半导体芯片加工用原料切片装置 |
申请日: | 2024-06-04 | 申请/专利权人 | 西安善晟启航软件科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市沣东新城石化大道西段106号沣东科技产业园5号楼10101-30 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B28D5/04 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-04-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222727026U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 65 | 所属领域: | 半导体 切片装置 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片加工用原料切片装置,包括底板座,底板座顶端设有两个支撑板,支撑板上设有顶座,顶座底端的两侧均固定连接有液压伸缩缸,液压伸缩缸位于两侧支撑板之间,液压伸缩缸的底端固定连接有连接板,连接板上设有切割装置,底板座顶端前部中间固定连接有限位块一,限位块一的后方设有限位块二,底板座顶端后部设有夹紧装置,限位块一上设有硅棒,两侧支撑板相近侧的底端均设有螺纹块,螺纹块上螺纹连接有丝杆,两侧丝杆的前端均转动连接有挡块,丝杆的后端设有电机一。其优势在于:设计了切割装置,使用切割锯绳减少对硅棒的损耗;设计了夹紧装置,丝杆传动的夹紧装置精度会更高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/04/08 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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