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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420031590.3 | 专利名称： | 一种方便上料的半导体芯片封装结构 |
| 申请日： | 2024-01-08 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 71 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种方便上料的半导体芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括凹型座，所述凹型座底部的四角处固定安装有固定吸盘，所述凹型座顶部两侧的中央位置处对称镶嵌安装有固定机构。该方便上料的半导体芯片封装结构，通过设置凹型架、压紧杆、压紧板、刮板、压紧弹簧和拉板，向上拉拉板带动压紧杆上移使压紧弹簧在凹型架和压紧板之间压缩变形，方便将芯片盒插入固定在凹型座顶部，再向芯片主体涂抹封装胶水后，松开拉板在压紧弹簧的回弹作用下将压紧板向下压动，直至刮板贴紧在芯片盒顶部，推动凹型架使刮板在芯片盒顶部刮动，确保将胶水均匀涂抹在芯片主体表面，待胶水干燥后对芯片主体进行密封封装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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