一种方便上料的半导体芯片封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种方便上料的半导体芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括凹型座，所述凹型座底部的四角处固定安装有固定吸盘，所述凹型座顶部两侧的中央位置处对称镶嵌安装有固定机构。该方便上料的半导体芯片封装结构，通过设置凹型架、压紧杆、压紧板、刮板、压紧弹簧和拉板，向上拉拉板带动压紧杆上移使压紧弹簧在凹型架和压紧板之间压缩变形，方便将芯片盒插入固定在凹型座顶部，再向芯片主体涂抹封装胶水后，松开拉板在压紧弹簧的回弹作用下将压紧板向下压动，直至刮板贴紧在芯片盒顶部，推动凹型架使刮板在芯片盒顶部刮动，确保将胶水均匀涂抹在芯片主体表面，待胶水干燥后对芯片主体进行密封封装。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注