一种半导体芯片加工用切割装置

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用切割装置，属于半导体加工技术领域，其包括底座，所述底座上连接有操作台，所述底座上连接有支撑座，所述支撑座上连接有横柱，所述横柱上连接有喷水装置，所述底座的正面连接有收纳盒，所述底座的一侧连接有移动装置，所述移动装置上连接有清理装置，所述清理装置包括连接杆。该半导体芯片加工用切割装置，通过设置往复丝杆、螺纹帽、连接杆、固定刮板、转动刮板和卷簧，当碎屑移入至收纳盒内后，此时完成对碎屑的清理，该装置使固定刮板和转动刮板在清理时产生不同的形状变化，从而使转动刮板在清理不规则清理台时，可以始终保持与清理面贴合并进行铲除，从而使清理效果更佳。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注