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| 专利/申请号： | CN201711314644.8 | 专利名称： | 半导体芯片的压焊模块制作方法 |
| 申请日： | 2017-12-12 | 申请/专利权人 | 温州曼昔维服饰有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省温州市鹿城区府东路上堡公寓10幢1604室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 芯片制造 压焊 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供了一种半导体芯片的压焊模块制作方法，包括：在半导体衬底表面形成压焊块；在所述半导体衬底表面形成复合钝化层，所述钝化层覆盖所述压焊块；对所述复合钝化层的多个钝化膜层依次进行刻蚀，以在所述复合钝化层与所述压焊块相对应的位置形成中间内凹的开口；通过所述中间内凹的开口在所述压焊块表面形成金属加厚层。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/03/12 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2021.03.02 专利权人由温州曼昔维服饰有限公司变更为嘉兴沃瑞科技有限公司 地址由325000 浙江省温州市鹿城区府东路上堡公寓10幢1604室变更为314511 浙江省嘉兴市桐乡市崇福镇利顺村牌楼下7号 |
| 2020/08/14 | 授权 | |
| 2020/08/04 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.07.15 申请人由深圳市晶特智造科技有限公司变更为温州曼昔维服饰有限公司 地址由518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区骏丰工业区A3栋一楼变更为325000 浙江省温州市鹿城区府东路上堡公寓10幢1604室 |
| 2018/06/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/48 专利申请号: 201711314644.8 申请日: 2017.12.12 |
| 2018/06/01 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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