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| 专利/申请号： | CN202223018547.3 | 专利名称： | 一种半导体芯片封装五金件 |
| 申请日： | 2022-11-14 | 申请/专利权人 | 深圳市普能光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明新区公明街道玉律第二工业区大洋一路3号二楼A区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/04分类检索 电子 集成电路 电子设备 导体芯片专利转让搜索 |
| 所属领域： | 应用场景： | ||
| 公开/公告日： | 2023-04-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218918836U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装五金件，涉及半导体芯片技术领域，包括：封装盒，开设于所述封装盒顶部中心的内部的安装槽，固定连接于所述安装槽内部底部四个角的第一弹簧，固定连接于所述第一弹簧顶部的安装板，设置于所述安装板前后两侧的左右两端的固定机构。本实用新型，首先在对芯片本体与安装板进行连接时，从芯片本体的顶部等距安装套架，并通过套架和螺丝对芯片本体与安装板之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体和安装板之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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