实用新型已授权

一种半导体芯片封装五金件

📄 申请号：CN202223018547.3 📄 发布日：2024/12/05

著录项目信息

申请日

2022-11-14

公开号

CN218918836U

公开日

2023-04-25

申请人

深圳市普能光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_12 , H01L23_10 ,

技术画像

所属领域

磨床过滤器电子集成电路电子设备导体芯片

应用场景

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装五金件，涉及半导体芯片技术领域，包括：封装盒，开设于所述封装盒顶部中心的内部的安装槽，固定连接于所述安装槽内部底部四个角的第一弹簧，固定连接于所述第一弹簧顶部的安装板，设置于所述安装板前后两侧的左右两端的固定机构。本实用新型，首先在对芯片本体与安装板进行连接时，从芯片本体的顶部等距安装套架，并通过套架和螺丝对芯片本体与安装板之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体和安装板之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种LED连接用五金端子结构

当前第 / 件

塑料制品印标装置

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