一种半导体芯片切割用夹持装置

摘     要：本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块、平行底座、夹持框、凹槽、覆盖保护器，连接块焊接于平行底座的左右两侧，平行底座中心与夹持框进行固定连接，凹槽贯穿于夹持框、平行底座的中心，覆盖保护器与平行底座进行定位衔接并与凹槽相通；本实用新型通过覆盖保护器进一步改进后，其依据两组垂直板及滑轨能让两组移动块带动覆盖件进行上下移动，以至于覆盖件将半导体芯片的电子元件区域进行完全覆盖后能够防止切割装置切割时产生的粉尘及碎屑的入侵，确保了电子元件区域的洁净效果，避免粉尘高温碎屑影响导致的电子元件受损。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/04/08	授权