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| 专利/申请号： | CN202421264342.X | 专利名称： | 一种半导体芯片切割用夹持装置 |
| 申请日： | 2024-06-05 | 申请/专利权人 | 深圳市昌豪微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园A2栋一层至五层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222734971U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 62 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块、平行底座、夹持框、凹槽、覆盖保护器，连接块焊接于平行底座的左右两侧，平行底座中心与夹持框进行固定连接，凹槽贯穿于夹持框、平行底座的中心，覆盖保护器与平行底座进行定位衔接并与凹槽相通；本实用新型通过覆盖保护器进一步改进后，其依据两组垂直板及滑轨能让两组移动块带动覆盖件进行上下移动，以至于覆盖件将半导体芯片的电子元件区域进行完全覆盖后能够防止切割装置切割时产生的粉尘及碎屑的入侵，确保了电子元件区域的洁净效果，避免粉尘高温碎屑影响导致的电子元件受损。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/04/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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