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2025/09/02
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2022107186260
发明
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基于深度强化学习的芯片全局自动布局方法
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IPC分类号：
G06F30/398
所属领域：半导体制造技术 集成电路设计 人工智能应用
应用场景：集成电路设计自动化流程中的物理层规划;先进制程节点下的复杂芯片生产;电子设计自动化软件集成方案;高性能计算芯片的快速迭代开发;晶圆代工厂工艺兼容性验证
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2025/09/01
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2020114446297
发明
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一种线圈封装模块
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IPC分类号：
H02K5/04
所属领域：电机
应用场景：电子设备小型化集成;无线充电系统;传感器阵列;射频识别装置;电力电子变换模块
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2025/08/27
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202411188873X
发明
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一种晶圆取片器
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IPC分类号：
H01L21/677
所属领域：半导体
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2025/08/12
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2023102955410
发明
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一种COT控制电路、驱动芯片及电子设备
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IPC分类号：
H02M3/00
所属领域：集成电路 电源
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2025/08/04
2020-04-21
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2017107446163
发明
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蜂蜜饼干的制作方法
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IPC分类号：
A21D13/19
所属领域：食品加工 零食点心 面粉食品 保健食品
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2025/08/04
2020-09-22
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201710743391X
发明
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蜂蜜花茶及其制作方法
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IPC分类号：
A23F3/34
所属领域：玫瑰花茶 花草茶 茶饮料 保健茶
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2025/07/28
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2024116041999
发明
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一种芯片封装装置及封装方法
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：芯片生产 半导体
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2025/07/22
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2024119731924
发明
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一种锑化镓晶片生产用封装设备
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IPC分类号：
H01L21/56
所属领域：半导体
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2025/08/27
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2024119976870
发明
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一种电力电子元器件基板封装装置
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IPC分类号：
H05K3/00
所属领域：电力
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2025/07/09
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2024119365044
发明
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一种晶圆缺陷检测设备及方法
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IPC分类号：
G01N21/95
所属领域：半导体
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2025/08/28
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2021116055470
发明
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一种发光二极管及发光二极管的封装方法
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IPC分类号：
H01L33/62
所属领域：电子设备和元器件
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2025/07/02
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2024112168647
发明
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一种降噪型非晶合金干式变压器
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IPC分类号：
H01F27/33
所属领域：电力
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2025/07/01
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202411523152X
发明
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一种量子芯片封装夹具
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IPC分类号：
H01L21/687
所属领域：量子线路集成 量子计算 量子通信 芯片封装 芯片加工
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2025/06/30
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2020113416699
发明
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一种实现球面圆公转的传动机构以及具有该传动机构的搅拌机、摄像头、按摩器
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IPC分类号：
F16H25/16
所属领域：机械传动 实现
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2025/06/06
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2024111622897
发明
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一种半导体芯片加工用贴装装置
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IPC分类号：
H01L21/68
所属领域：半导体
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