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| 专利/申请号： | CN202411172482.9 | 专利名称： | 一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统 |
| 申请日： | 2024-08-26 | 申请/专利权人 | 苏州世纪冠芯半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市常熟市碧溪街道四海路11号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06T7/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-06-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119151878B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 38 | 所属领域： | 半导体制造技术 人工智能 计算机视觉 自动化检测专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的晶圆缺陷识别与分类;封装前的芯片外观质量管控;实时在线SPC过程监控;良率提升的数据驱动决策支持
摘 要：本发明公开了一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统。通过获取芯片标准化图像并对芯片主体与引脚进行识别定位，制定空间定位模板；在一个检测周期内，获取并预处理芯片图像数据，利用空间定位模板提取主体与引脚区域；基于缺陷识别模块，识别并记录这些区域的缺陷信息；将主体区域与引脚区域合并为第一芯片分析区域，并在芯片封装加工后进行二次分析，得到第二芯片分析区域与第二缺陷信息；基于SSIM相似性指标，计算第一与第二芯片分析区域的相似性指数；根据相似性指数与预设阈值判断关联区域，并与缺陷信息相关联，生成关联特征集。通过关联特征集，能够对存在缺陷的芯片实现后续的加工分类，提高芯片的信息化制造检测能力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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