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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411172482.9 | 专利名称: | 一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统 |
申请日: | 2024-08-26 | 申请/专利权人 | 苏州世纪冠芯半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市常熟市碧溪街道四海路11号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T7/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-06-20 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119151878B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体制造技术 人工智能 计算机视觉 自动化检测专利转让搜索 |
应用场景:集成电路生产线上的晶圆缺陷识别与分类;封装前的芯片外观质量管控;实时在线SPC过程监控;良率提升的数据驱动决策支持
摘 要:本发明公开了一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统。通过获取芯片标准化图像并对芯片主体与引脚进行识别定位,制定空间定位模板;在一个检测周期内,获取并预处理芯片图像数据,利用空间定位模板提取主体与引脚区域;基于缺陷识别模块,识别并记录这些区域的缺陷信息;将主体区域与引脚区域合并为第一芯片分析区域,并在芯片封装加工后进行二次分析,得到第二芯片分析区域与第二缺陷信息;基于SSIM相似性指标,计算第一与第二芯片分析区域的相似性指数;根据相似性指数与预设阈值判断关联区域,并与缺陷信息相关联,生成关联特征集。通过关联特征集,能够对存在缺陷的芯片实现后续的加工分类,提高芯片的信息化制造检测能力。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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