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| 专利/申请号： | CN202110754588.X | 专利名称： | 一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法 |
| 申请日： | 2021-07-05 | 申请/专利权人 | 中磁电科有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B07C5/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-09-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113245224B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体制造技术 光学测量技术 精密仪器专利转让搜索 |
应用场景：半导体激光器芯片生产过程中的尺寸与厚度检测；芯片制造质量控制；高精度光学元件测量
摘 要：本发明公开了一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法，属于半导体领域。一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，包括工作台和控制器，还包括：支撑架，固定连接在工作台上；其中，所述支撑架上固定连接有压检机构，所述压检机构上固定连接有检测盒，所述检测盒上滑动连接有检测杆，所述检测盒上固定连接有距离传感器，所述检测杆位于距离传感器的正下方，所述检测杆设置有多组且呈等距阵列在检测盒上；检测台，固定连接在工作台上；本发明使用简单，操作方便，通过对芯片进行多点检测，减少单点检测的数据不准确，提高检测的面积，方便对芯片整体的厚度和平整度进行计算，提高检测的效率和方便性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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